近期榴莲视频成版APP下载測控接待了一位來自電子製造行業的客戶，他們主要做電子元器件的貼裝，目前想評估元器件焊接點的剪切強度。針對這個需求，榴莲视频成版APP下载測控小編今天就和大家分享一下，如何使用Beta-S100推拉力測試機來進行電子元器件剪切強度測試。同時，也會一起聊聊這項測試的工作原理、操作流程和關鍵參數設置，幫助大家在SMT工藝優化、質量管控和失效分析中更高效地找到依據。

 

一、測試原理

電子元器件剪切強度測試基於靜態剪切力學原理，模擬元器件在實際使用中可能受到的側向推力。將待測元器件試樣固定於專用夾具中，通過Beta-S100推拉力測試機以設定速率沿平行於基板方向對元器件施加推力，直至焊接界麵發生失效。係統實時記錄整個過程中的力值變化，自動采集最大推力值，並根據斷口形貌分析失效模式。

 

二、測試標準

JESD22B117A 焊球剪切測試標準

IPC/JEDEC9704 印製板應變測試指南

GB/T 4937.42012 半導體器件 機械和氣候試驗方法

IPCTM650 印製板組件測試方法

 

三、測試設備

Beta-S100推拉力測試機

 

 

四、測試流程

步驟一：設備與試樣準備

將待測試樣置於顯微鏡下，檢查元器件焊接質量，記錄焊點形貌、尺寸及位置。

根據元器件規格和預估推力值，選擇合適量程的傳感器（如本次測試使用5kg傳感器）。

確認傳感器已正確安裝並完成初始化。

調整顯微鏡焦距與放大倍數，確保能夠清晰觀察元器件側麵及焊點區域。

步驟二：試樣裝夾與對位

將試樣平穩放置於專用夾具中，鎖緊夾具螺絲，確保基板在測試過程中不會移動或晃動。

使用搖杆控製X、Y、Z軸，將推刀移動至元器件待測麵的側後方。

調整推刀位置，確保推刀尖端剛好接觸元器件側麵，且推刀高度與焊接點位置匹配。

步驟三：剪切高度設置

根據元器件焊點厚度，將剪切高度設置為5微米（5μm）。

步驟四：測試參數設定

在軟件中點擊"編輯方法"，設置以下關鍵參數：

方法名稱：電子元器件剪切測試

傳感器型號：選擇已安裝的傳感器（如5kg）

測試類型：剪切測試（推力測試）

測試速度：500 μm/s（即0.5mm/s）

斷裂判斷：設置力值下降閾值（如力值下降50%判定為斷裂）

數據采集：開啟實時力值位移曲線記錄

影像錄製：開啟顯微鏡視頻錄製，同步記錄測試全過程

步驟五：測試執行

點擊軟件中的"開始試驗"按鈕。

係統將自動完成設置的動作序列。

步驟六：數據與失效分析

測試結束後，係統自動顯示最大推力值，並將數據保存至"測試記錄"中。

整合推力數據、過程視頻、推力位移曲線圖譜及失效分析結果，導出完整測試報告。

 

以上就是榴莲视频成版APP下载測控小編分享的關於電子元器件剪切強度測試的內容，希望對您有所幫助。如您還有電子元器件推力測試、SMT焊接強度評估或關於推拉力測試機的更多應用等方麵的疑問或需求，歡迎隨時通過私信或留言與榴莲视频成版APP下载測控聯係。榴莲视频成版APP下载的技術團隊將為您提供專業的測試建議與定製化服務方案。