在現代電子製造領域，PCB（印製電路板）組裝的可靠性是決定產品質量與壽命的關鍵。貼片電阻作為電路中最基礎、數量最多的元器件之一，其與PCB焊盤之間的焊接質量直接影響到整個電路的穩定性和耐久性。虛焊、冷焊或焊接強度不足等問題，在惡劣環境或機械應力下，極易導致電路失效。

為確保焊接質量，除了常規的外觀檢查和電性能測試外，推力測試 作為一種直觀、定量的機械可靠性檢測手段，在工藝驗證、來料檢驗和失效分析中扮演著不可替代的角色。本文榴莲视频成版APP下载測控小編將圍繞Alpha W260推拉力測試儀，係統性地介紹PCB貼片電阻推力測試的基本原理、行業標準、測試儀器及詳細操作流程，為提升您的工藝質量控製水平提供一份實用的技術參考。

 

一、 測試原理

推力測試，又稱剪切測試，其核心原理非常簡單直接：通過一個精密的推力探針，以恒定且垂直於PCB板麵的方向，向貼片元器件的端頭施加一個持續增大的力，直至焊點發生失效（如元器件被推離焊盤或焊點內部斷裂）。

 

二、 測試標準

IPC-J-STD-001《焊接的電氣和電子組件要求》 和 IPC-A-610《電子組件的可接受性》。

一般而言，推力標準與元器件尺寸正相關。例如：

0201、0402封裝：推力標準通常在5N - 15N之間。

0603、0805封裝：推力標準通常在20N - 40N之間。

1206及以上封裝：推力標準會更高，可能超過50N。

注意： 上述數值僅為常見範圍示例，具體標準請以您公司的工藝規範為準。

 

三、 測試儀器

1、Alpha W260推拉力測試儀

Alpha W260是一款高精度、多功能的全自動推拉力測試係統，專為微電子組裝和封裝領域的強度測試而設計。它非常適合用於PCB上貼片元器件焊點的推力測試。

主要特點與優勢：

高精度力值傳感：配備高分辨率傳感器，量程覆蓋廣，能精確測量從幾毫牛到數百牛頓的力，滿足從微小芯片到較大封裝器件的測試需求。

卓越的運動控製：采用精密的步進電機或伺服電機驅動，確保測試頭能以恒定的速度平穩移動，測試速度可調，數據重複性高。

直觀的軟件操作：用戶可通過電腦軟件輕鬆設置測試參數（如測試速度、終止條件、極限值等），並實時顯示力-位移曲線，測試結果自動記錄和保存。

豐富的治具配件：提供多種規格的推刀和夾具，可根據不同尺寸和形狀的貼片電阻靈活更換，確保作用力點準確無誤。

數據追溯性：係統可生成詳細的測試報告，便於質量追溯和統計分析。

 

四、 測試流程

第一步：準備工作

儀器開機：連接電源，啟動Alpha W260測試儀及配套電腦軟件，預熱一段時間使係統穩定。

樣品固定：將待測的PCB板牢固地安裝在測試機的夾具平台上，確保PCB板平整且無鬆動。對於小型PCB，可能需要使用真空吸盤或專用夾具來固定。

推刀選擇與安裝：根據待測貼片電阻的尺寸和高度，選擇合適的推刀。探針的寬度應略小於電阻的寬度，以確保推力隻作用在電阻的一個端頭上，而不是整個元件本體。

對位與調零：在軟件控製下，移動測試頭，使探針尖端對準待測電阻端頭的正中央，並輕微接觸或處於一個非常近的預備位置。在軟件中設置當前位置為參考零點。

第二步：參數設置

測試速度：根據標準或內部規範設置測試頭的下壓速度。通常推力測試的速度設置在1-5 mm/min的範圍內。

終止條件：通常設置為“峰值後下降%”，例如，當檢測到力值從峰值下降超過70%時，自動停止測試，表明焊點已完全失效。

力值極限：可設置一個安全力值上限，防止意外損壞推刀或儀器。

第三步：執行測試

在軟件界麵點擊“開始測試”。

儀器將自動驅動推刀，以預設速度向電阻端頭施加推力。

軟件界麵會實時繪製力-位移曲線。

第四步：結果記錄與分析

測試結束後，儀器自動記錄峰值力值，即該焊點的推力強度。

操作員需觀察並記錄失效模式：

焊錫斷裂：斷裂麵在焊料內部，通常是理想的失效模式，表明焊接界麵良好。

焊盤剝離：焊盤與PCB基材分離，表明PCB板材或鍍層存在問題。

元件電極剝離：焊點從元件端頭脫落，表明元件可焊性不良。

將測試結果與內部標準進行比對，判定“合格”或“不合格”。

第五步：後續工作

抬起測試頭，移開已測樣品。

清理探針和測試平台，為下一次測試做準備。

將所有測試數據歸檔保存，生成測試報告。

 

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