近期，榴莲视频成版APP下载接待了一位來自微電子封裝行業的客戶，他們需要全麵評估COB元器件諸如芯片粘貼強度、金線鍵合強度和金球焊接質量等。針對這個需求，本文榴莲视频成版APP下载測控小編就和大家分享一下，如何使用推拉力測試機來進行COB元器件質量檢測，同時詳細講解測試參數設置和數據分析方法，為有同樣需求的朋友提供參考。

 

一、測試原理

推力測試原理：將推刀以設定剪切高度對準芯片/金球側麵，以恒定速度水平推進，直至芯片/金球從基板上脫落或失效，係統記錄最大推力值，評估芯片粘貼/金球焊接強度。

拉力測試原理：將金線鉤針置於金線下方，以恒定速度向上拉起，直至金線斷裂或鍵合點失效，係統記錄最大拉力值，評估金線鍵合強度。

 

二、測試標準

- MIL-STD-883 微電子器件測試方法標準

- GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序

- JESD22-B117A 焊球剪切測試標準

- ASTM F1269 金線鍵合強度測試方法

- IPC-TM-650 印製板組件測試方法

 

三、測試設備

Alpha W260推拉力測試機

 

四、測試流程

步驟一：設備與試樣準備

- 檢查推拉力測試機水平狀態及傳感器安裝情況

- 確認各傳感器在校準有效期內

- 在顯微鏡下觀察COB元器件的芯片粘貼、金線鍵合及金球形貌，確認無可見缺陷

- 調整顯微鏡焦距，確保清晰觀察測試區域

步驟二：參數設置

- 推芯片測試：傳感器DS200kg，量程50kg，破壞性模式

- 金線拉力測試：傳感器WP100，量程100g，破壞性模式

- 金球推力測試：傳感器BS250，量程250g，破壞性模式

步驟三：推芯片測試

- 將COB試樣固定於夾具中，調整推刀至芯片側麵

- 設置合適的剪切高度，以恒定速度水平推進

- 係統自動記錄最大推力值

- 重複測試

 

步驟四：金線拉力測試

- 將試樣固定於夾具中，調整鉤針至金線下方

- 以恒定速度向上拉起金線，直至斷裂或失效

- 係統自動記錄最大拉力值

- 重複測試

 

步驟五：金球推力測試

- 將試樣固定於夾具中，調整推刀至金球側麵

- 設置合適的剪切高度，以恒定速度水平推進

- 係統自動記錄最大推力值

- 重複測試

 

步驟六：數據與失效分析

- 測試結束後，係統自動顯示最大力值並保存測試數據

- 根據視頻回放和斷口形貌，觀察失效模式

- 整合數據、曲線和影像，導出完整測試報告

 

以上就是榴莲视频成版APP下载測控小編關於COB元器件推拉力測試的相關介紹了，希望對您有幫助。如您還有COB元器件推拉力測試、芯片剪切測試、金線拉力測試或推拉力測試機應用等方麵的疑問或需求，歡迎隨時通過私信或留言與榴莲视频成版APP下载測控聯係。榴莲视频成版APP下载的技術團隊將為您提供專業的測試建議與定製化服務方案。