在汽車電子、工控設備及消費電子領域，PCB焊點的機械強度直接決定了產品在振動、衝擊及熱循環工況下的服役壽命，焊點推力測試是量化焊接質量的核心手段。本文榴莲视频成版APP下载將基於榴莲视频成版APP下载測控Beta-S100推拉力測試機，並結合高低溫環境試驗箱，為您係統闡述PCB貼片電阻/焊點在不同溫度環境下的推力測試的原理、標準及多速率測試流程，為工藝工程師提供全溫區的實操性技術參考。

 

一、測試原理

PCB焊點推力測試基於靜態剪切力學原理，模擬焊點在組裝或使用中可能受到的側向作用力，焊料合金在不同溫度下會表現出不同的延展性與強度。將PCB樣品固定於專用夾具中，通過推拉力測試機以不同速率（如1µm/s、10µm/s、100µm/s、1mm/s）對焊點施加平行於基板方向的推力，比對焊點在常溫（23±2℃）、低溫（-20℃）及高溫（85℃、120℃）下的力學表現。

 

二、測試標準

標準代號	標準名稱	適用場景
IPC-9701A	Performance Test Methods for Surface Mount Solder Attachments	貼片元件焊點剪切強度測試
JESD22-B117	Solder Ball Shear Test	焊球/焊點剪切測試方法
GB/T 2423.43-2022	《電工電子產品環境試驗 振動、衝擊樣品安裝導則》	夾具設計與試樣安裝規範

三、測試儀器與條件

1、Beta-S100推拉力測試機

2、高低溫環境試驗箱

3、試驗條件

測試推速：1µm/s、10µm/s、100µm/s、1mm/s

測試環境：室溫（23±2℃）、低溫（-20℃）、高溫（85℃、120℃）

試樣數量：每溫度/速率條件下分別測試3-10個樣本，確保統計有效性

 

四、測試流程

步驟一：設備與試樣準備  

設備校準：確認推力模塊、位移係統及夾具狀態正常。啟動高低溫箱，預升至目標溫度，確保熱穩定後再進行測試。  

試樣檢查：在顯微鏡下檢查焊點外觀，記錄焊點尺寸、形貌及位置

步驟二：試樣裝夾

使用虎鉗夾具將PCB板牢固固定，確保焊點推力麵與推杆對中。 

注意：在進行高溫測試時，需使用耐高溫夾具，防止熱膨脹導致夾持鬆動影響測試精度。

步驟三：測試參數設定 

根據目標溫度環境，設定不同推速的測試序列（1µm/s、10µm/s、100µm/s、1mm/s）  

停止條件：推力下降至峰值的60%（判定焊點失效）

步驟四：測試執行

在指定溫度下，按設定推速順序執行測試，實時繪製“推力-位移”曲線  

同步觀察不同溫度下焊點失效過程，記錄各速率下的推力峰值與位移數據

步驟五：數據分析與報告

核心數據：整理各推速下的平均推力、最大推力及標準差  

溫區效應分析： 繪製“溫度-推力”曲線。通常可見隨著溫度升高，焊點剪切力下降的趨勢；對比低溫下的脆斷風險與高溫下的軟化風險。

失效模式判定： 結合斷口形貌，分析失效類型（如焊料剪切、IMC層斷裂、焊盤剝離等），判斷不同溫度下失效機理是否發生轉變。

報告輸出： 整合多溫度多速率測試數據、曲線對比圖及分析結論，形成綜合評估報告。

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