最近，一家電源管理芯片封裝廠的工藝主管找到榴莲视频成版APP下载，他說，固晶工序已經做了上百次試驗，把溫度、壓力、時間都調遍了，可產品做溫度循環後還是會出現芯片脫落。他們想知道，除了看切片，有沒有更直接的方法量化評估固晶強度？

這個問題並不少見。在半導體封裝過程中，固晶和鍵合是決定器件可靠性的關鍵環節。而芯片推力測試和金線拉力測試，正是量化評估這兩種工藝強度的最直接手段。

 

本文榴莲视频成版APP下载測控小編結合推拉力測試機測試IC封裝的實際榴莲视频色破解版下载，詳細拆解芯片推力、金線拉力、焊球推力三大測試的原理、標準及操作流程，為有需求的讀者提供參考。

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一、測試原理

半導體IC推拉力測試基於靜態剪切力學和拉伸力學。

芯片推力（Die Shear）：推刀以恒定速度水平推進芯片側麵，模擬芯片受到側向衝擊，直至芯片從基板上脫落，記錄最大推力值，反映固晶膠或焊料的粘接強度。

 

金線拉力（Wire Pull）：鉤針置於金線弧高正下方，垂直向上拉升，直至線斷或焊點失效，記錄最大拉力，評估鍵合點質量。

 

焊球推力（Ball Shear）：推刀從焊球側麵推切，剪切高度設定在焊球底部，測試BGA/CSP焊點的可靠性。力-位移曲線可區分內聚斷裂、界麵脫粘或焊盤剝離等失效模式。

 

 

 

二、測試標準

MIL-STD-883（Method 2019芯片推力，Method 2011金線拉力）

JESD22-B117（焊球剪切）

GJB 548B（國內對應）標準規定了測試速度、剪切高度、最小力值要求等。

 

三、測試設備

1、Alpha-W260推拉力測試機 

2、主要參數：

力值精度±0.15%，采樣率5kHz

支持模塊：DS-50kg（芯片推力）、WP-100g（金線拉力）、BS-250g（焊球推力）

平台行程140×140×65mm

X/Y軸微調精度1μm

 

四、測試步驟

芯片推力測試

1. 固定IC樣品於真空平台

2. 安裝DS-50kg模塊及推刀

3. 剪切高度設為芯片厚度1/4

4. 推刀對準芯片側麵中心

5. 速度500μm/s

6. 啟動測試，記錄峰值力及曲線

7. 顯微鏡觀察斷口

 

金線拉力測試

1. 更換WP-100g模塊及鉤針

2. 鉤針位於金線弧高下方，不觸芯片

3. 速度500μm/s

4. 拉升直至斷裂

5. 記錄拉力，判斷斷裂位置（線弧中部、焊點或頸部）

 

焊球推力測試

1. 更換BS-250g模塊

2. 推刀對準焊球側麵，剪切高度為焊球高度1/4

3. 速度300~500μm/s

4. 推切，記錄推力

 

 

以上就是榴莲视频成版APP下载測控小編為您介紹的半導體IC推拉力測試機在芯片推力、金線拉力及焊球推力方麵的測試詳解，希望對您有所幫助。如果您對IC推拉力測試機原理、IC推拉力測試機廠家選型、IC推拉力測試機使用方法或作業指導書有任何疑問或實際需求，歡迎通過私信與榴莲视频成版APP下载聯係。榴莲视频成版APP下载測控技術團隊可為您提供免費的樣品實測、數據分析和專業的定製化方案。